Implantación iónica
Implantación iónica
En este trabajo se presenta una revisión de las diferentes técnicas de implantación de iones desde los implantadores por haces iónicos, utilizados en la fabricación de semiconductores, pasando por una serie de desarrollos con base en la tecnología de la física del plasma, hasta llegar a la técnica d...
| Título de la revista: | Respuestas |
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| Primer autor: | Hector Jaime Dulce-Moreno |
| Otros autores: | Valeri Dougar-Jabon; Piotr Andrei-Tsygankov |
| Idioma: | Español |
| Enlace del documento: | https://revistas.ufps.edu.co/index.php/respuestas/article/view/707 |
| Tipo de recurso: | Documento de revista |
| Fuente: | Respuestas; Vol 8, No 1 (Año 2003). |
| DOI: | http://dx.doi.org/10.22463/0122820X.707 |
| Entidad editora: | Universidad Francisco de Paula Santander |
| Derechos de uso: | Reconocimiento (by) |
| Materias: | Ciencias Físicas e Ingeniería --> Informática, Sistemas de Información Ciencias Físicas e Ingeniería --> Ingeniería Electrónica y Eléctrica Ciencias Físicas e Ingeniería --> Ciencia de los Materiales |
| Resumen: | En este trabajo se presenta una revisión de las diferentes técnicas de implantación de iones desde los implantadores por haces iónicos, utilizados en la fabricación de semiconductores, pasando por una serie de desarrollos con base en la tecnología de la física del plasma, hasta llegar a la técnica denominada Implantación Iónica Tridimensional (3DII). Para cada una de las técnicas de implantación iónica se presentan los dispositivos más comunes y se analizan sus características principales. Para el caso de la Implantación Iónica Tridimensional se describe el equipo JUPITER (Joint Universal Plasma and Ion Technologies Experimental Reactor), único en el mundo, para la investigación de descargas pulsadas de alto voltaje a bajas presiones y para el tratamiento superficial de materiales. Este dispositivo se implementó en el Laboratorio de Física del Plasma y Corrosión de la Universidad Industrial de Santander, con la colaboración financiera de COLCIENCIAS y con la cooperación de la Universidad Técnica Estatal Bauman de Moscú.Palabras Clave: Implantación iónica tridimensional; descarga de alto voltaje; nitruración. |
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